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简介:电镀凹坑:这个缺陷引起的工序也较多,从沉碳,图形转移,到电镀前处理,镀碳以及镀锡。沉碳造成的主要是沉碳挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯碳的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉碳电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。钢板,钢板批发,钢板价格 电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有 | |
电镀凹坑:这个缺陷引起的工序也较多,从沉碳,图形转移,到电镀前处理,镀碳以及镀锡。沉碳造成的主要是沉碳挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯碳的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉碳电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。钢板,钢板批发,钢板价格 |
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